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功率型LED封装趋势
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要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
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在LED上游芯片厂忙着Flip-chip练功的同时,LED封装厂2013年也没闲着,在封装制程中导入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成为各家一致的目标。
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EMC(Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
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环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机封装材料。
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